အဆင့်မြင့် Porous Ceramic Vacuum Chuck

အဆင့်မြင့် Porous Ceramic Vacuum Chuck
Porous Ceramic Vacuum Chuckworkpieces များကိုပြုပြင်ရန် vacuum adsorption နိယာမကိုအသုံးပြုသည့် load-bearing platform တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖုန်စုပ်စုပ်စက်၏ အစိတ်အပိုင်းသည် ကြွေထည်ပြားတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပေါက်များသော ကြွေပန်းကန်ပြားကို အောက်ခံ၏ နစ်မြုပ်သောအပေါက်တွင် စုစည်းထားပြီး ၎င်း၏ အစွန်အဖျားကို အရင်းနှင့် ချိတ်ပိတ်ထားသည်။ အောက်ခြေကို တိကျသော ကြွေထည် သို့မဟုတ် သတ္တုပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ သတ္တု သို့မဟုတ် ကြွေထည်အောက်ခံကို အထူးအပေါက်များသော ကြွေထည်နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်၊ အတွင်းပိုင်းတိကျသောလေလမ်းကြောင်း၏ ဒီဇိုင်းသည် အနုတ်လက္ခဏာဖိအားများခံရသောအခါ လေဟာနယ်စုပ်ခွက်နှင့် အလုပ်အပိုင်းကို ချောမွေ့စွာ တည်ငြိမ်စွာ ကပ်နိုင်စေပါသည်။

ကြွေထည်ကြွေထည်များတွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော ချွေးပေါက်များကြောင့်၊ အနုတ်လက္ခဏာဖိအားကြောင့် ခြစ်ရာများ သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းများကဲ့သို့ ဆိုးရွားသောအချက်များမပါဘဲ အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ကို ဖုန်စုပ်ခွက်တွင် ကပ်ထားနိုင်ပါသည်။

Porous Ceramic Vacuum Chuck ၏ အင်္ဂါရပ်များ
① သိပ်သည်းပြီး တူညီသောဖွဲ့စည်းပုံ- ဆီလီကွန်မှုန့်/ကြိတ်ထားသော အညစ်အကြေးများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သန့်ရှင်းရလွယ်ကူသည်။
② မြင့်မားသော ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိမှု- ကြိတ်နေစဉ် ပုံပျက်မသွားဘဲ အစွန်းအထင်း/အကွဲအပြဲများကို လျော့နည်းစေသည်။
③ တာရှည်ခံခြင်း- မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်ကို ကောင်းမွန်စွာ ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး ဖယ်ရှားမှုအနည်းဆုံးဖြင့် ရှည်လျားသော ၀တ်စုံစက်ဝန်း။
④ မြင့်မားသောလျှပ်ကာသည်- တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ကိုဖယ်ရှားပေးသည်။
⑤ ပြန်လည်အသုံးပြု၍ရလွယ်ကူပြီး ၀တ်ဆင်ရလွယ်ကူသည်- ပြန်လည်အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း ကွဲအက်ခြင်း/အပွန်းအပဲ့မရှိ၊ အကြိမ်ကြိမ်ပြန်သုံးနိုင်သည်။
⑥ အမှုန်အမွှားကင်းစင်ပြီး တည်ငြိမ်မှု- အပြည့်အဝ လောင်ကျွမ်းစေသော၊ အမှုန်အမွှားထုတ်လွှတ်မှု မရှိပါ။
⑦ ပေါ့ပါးခြင်း- ပေါက်ရောက်သောဖွဲ့စည်းပုံသည် အလေးချိန်ကို သိသိသာသာ လျော့ကျစေသည်။
⑧ ဓာတုခံနိုင်ရည်- ပစ္စည်း/လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုမှတစ်ဆင့် အဆိပ်ရှိသောပတ်ဝန်းကျင်အတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။

Ceramic Vacuum Chuck VS ရိုးရာသတ္တုစုပ်ခွက်-

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အကွက်တွင် ကြွေထည် ဖုန်စုပ်စက်
ကြွေထည် ဖုန်စုပ်စက်များသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကုပ်နှင့်သယ်ဆောင်သည့်ကိရိယာများအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။ ၎င်းတို့တွင် မြင့်မားသော ပြားချပ်ချပ်နှင့် ပြိုင်ဆိုင်မှုရှိသော၊ သိပ်သည်းပြီး တူညီသောဖွဲ့စည်းပုံ၊ မြင့်မားသော ခွန်အား၊ လေဝင်လေထွက်ကောင်းမွန်မှု၊ တူညီသော စုပ်ယူမှုစွမ်းအားနှင့် ဝတ်စားဆင်ယင်ရလွယ်ကူသည်။ ဤလက္ခဏာများသည် ပါးလွှာခြင်း၊ လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေးနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်းစသည့် semiconductor wafer ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ ၎င်းတို့သည် wafer imprinting၊ chips များ၏ electrostatic ပြိုကွဲမှုနှင့် particle contamination ကဲ့သို့သော စိန်ခေါ်မှုများကို ထိရောက်စွာကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းနိုင်ပြီး လက်တွေ့အသုံးချမှုတွင် semiconductor wafers အတွက် အလွန်မြင့်မားသော အပြောင်းအလဲအရည်အသွေးကို ရရှိစေသည်။