Chuck ya Utupu ya Kauri ya Juu ya Vinyweleo

Chuck ya Utupu ya Kauri ya Juu ya Vinyweleo
Chuck ya Utupu wa Kauri ya Porousni jukwaa la kubeba mzigo ambalo hutumia kanuni ya utangazaji wa utupu kurekebisha vifaa vya kazi. Sehemu ya chuck ya utupu ambayo hupitisha utupu ni sahani ya kauri yenye vinyweleo. Sahani ya kauri ya porous imekusanyika kwenye shimo la kuzama la msingi, na pembeni yake imefungwa na imefungwa kwa msingi. Msingi unafanywa kwa vifaa vya kauri au chuma vya usahihi. Kwa kuchanganya msingi wa chuma au kauri na kauri maalum ya porous, muundo wa njia ya hewa ya ndani ya usahihi inaruhusu kujitoa kwa laini na imara ya workpiece kwa kikombe cha kuvuta utupu wakati unakabiliwa na shinikizo hasi.

Kwa sababu ya vinyweleo vyema sana kwenye kauri za vinyweleo, uso wa sehemu ya kufanyia kazi unaweza kuzingatiwa kwenye kikombe cha kufyonza utupu bila sababu zozote mbaya kama vile mikwaruzo au mipasuko inayosababishwa na shinikizo hasi.

Sifa za Chuck ya Utupu ya Kauri yenye vinyweleo:
① Muundo mzito na sare: Hustahimili msongamano wa uchafu wa silicon/saga, rahisi kusafisha.
② Nguvu ya juu na ukinzani wa kuvaa: Hakuna mgeuko wakati wa kusaga, hupunguza kingo/kugawanyika.
③ Muda mrefu wa maisha: Utunzaji bora wa sura ya uso, mzunguko mrefu wa mavazi na uondoaji mdogo.
④ Insulation ya juu: Huondoa umeme tuli.
⑤ Inaweza kutumika tena na rahisi kuvaa: Hakuna kupasuka/kuchanika wakati wa kuweka upya, matumizi mengi yanawezekana.
⑥ Isiyotoa vumbi na thabiti: Imechomwa kikamilifu, hakuna utoaji wa chembe.
⑦ Nyepesi: Muundo wa porous hupunguza uzito kwa kiasi kikubwa.
⑧ Upinzani wa kemikali: Inaweza kubinafsishwa kwa mazingira yanayosababisha ulikaji kupitia udhibiti wa nyenzo/mchakato.

Utupu wa Kauri Chuck VS Kombe la Kunyonya Metali la Jadi:

Chuki ya utupu wa kauri kwenye uwanja wa semicondukta
Chuki za utupu za kauri hutumika kama zana za kubana na kubeba katika utengenezaji wa kaki ya semicondukta. Zinaangazia usawa wa hali ya juu na usawa, muundo mnene na sare, nguvu ya juu, upenyezaji mzuri wa hewa, nguvu ya utangazaji sare, na uvaaji rahisi. Sifa hizi huzifanya zifae kwa michakato ya utengenezaji wa kaki za semiconductor kama vile kukonda, kukata, kusaga, kusafisha na kushughulikia. Zinashughulikia kwa ufanisi changamoto kama vile uchapishaji wa kaki, uharibifu wa kielektroniki wa chip, na uchafuzi wa chembe, kufikia ubora wa juu sana wa usindikaji wa kaki za semiconductor katika matumizi ya vitendo.