고급 다공성 세라믹 진공 척

고급 다공성 세라믹 진공 척
다공성 세라믹 진공척진공 흡착 원리를 이용하여 공작물을 고정하는 하중 지지 플랫폼입니다. 진공을 전달하는 진공척 부분은 다공성 세라믹 플레이트입니다. 이 다공성 세라믹 플레이트는 베이스의 홈에 조립되고, 가장자리는 베이스와 접착 및 밀봉됩니다. 베이스는 정밀 세라믹 또는 금속 재질로 제작됩니다. 금속 또는 세라믹 베이스와 특수 다공성 세라믹을 결합함으로써, 내부의 정밀한 공기 통로 설계는 음압이 가해질 때 공작물이 진공 흡착판에 매끄럽고 안정적으로 접착되도록 합니다.

다공성 세라믹의 매우 미세한 기공 덕분에 공작물 표면은 음압으로 인한 긁힘이나 찌그러짐과 같은 부작용 없이 진공 흡착 컵에 접착될 수 있습니다.

다공성 세라믹 진공척의 특징:
① 조밀하고 균일한 구조: 실리콘 분말/연삭 잔여물 흡착에 강하고 청소가 용이합니다.
② 높은 강도 및 내마모성: 연삭 중 변형이 없어 모서리 파손/파편화를 최소화합니다.
③ 긴 수명: 뛰어난 표면 형태 유지력, 최소한의 제거로 긴 드레싱 주기.
④ 높은 절연성: 정전기를 제거합니다.
⑤ 재사용 가능하고 손쉬운 마감: 재표면 처리 시 균열이나 깨짐이 없으며 여러 번 재사용 가능합니다.
⑥ 분진 발생 없음 및 안정적: 완전 소결되어 입자 배출이 없습니다.
⑦ 경량성: 다공성 구조로 무게가 크게 줄어듭니다.
⑧ 내화학성: 재료/공정 제어를 통해 부식성 환경에 맞게 맞춤 제작 가능합니다.

세라믹 진공 흡착척 vs 기존 금속 흡착컵:

반도체 분야에서 사용되는 세라믹 진공척
세라믹 진공척은 반도체 웨이퍼 생산에서 클램핑 및 운반 도구로 사용됩니다. 높은 평탄도와 평행도, 조밀하고 균일한 구조, 높은 강도, 우수한 통기성, 균일한 흡착력, 그리고 손쉬운 드레싱 등의 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 박막화, 절단, 연삭, 세척 및 핸들링과 같은 반도체 웨이퍼 제조 공정에 적합합니다. 또한 웨이퍼 각인, 칩의 정전기 파괴, 입자 오염과 같은 문제점을 효과적으로 해결하여 실제 응용 분야에서 매우 높은 반도체 웨이퍼 가공 품질을 구현합니다.