고급 다공성 세라믹 진공 척

고급 다공성 세라믹 진공 척
다공성 세라믹 진공 척진공 흡착 원리를 이용하여 작업물을 고정하는 하중 지지 플랫폼입니다. 진공 척에서 진공을 전달하는 부분은 다공성 세라믹 판입니다. 다공성 세라믹 판은 베이스의 싱킹 홀에 조립되며, 그 주변은 베이스와 접합 및 밀봉됩니다. 베이스는 정밀 세라믹 또는 금속 재질로 제작됩니다. 금속 또는 세라믹 베이스와 특수 다공성 세라믹을 결합하여 내부 정밀 공기 통로를 설계함으로써 음압 상태에서도 작업물이 진공 흡착 컵에 부드럽고 안정적으로 부착될 수 있도록 합니다.

다공성 세라믹의 매우 미세한 기공으로 인해, 음압으로 인한 긁힘이나 움푹 들어간 부분과 같은 부정적인 요소 없이 작업물 표면이 진공 흡입 컵에 접착될 수 있습니다.

다공성 세라믹 진공 척의 특성:
① 밀도가 높고 균일한 구조: 실리콘 분말/분쇄 잔여물의 흡착을 방지하고 세척이 용이합니다.
② 고강도 및 내마모성: 연삭 시 변형이 없고, 모서리 깨짐/파편 발생을 최소화합니다.
③ 긴 수명: 표면 형태 유지가 우수하고, 최소한의 제거로 드레싱 주기가 길어집니다.
④ 높은 절연성 : 정전기를 제거합니다.
⑤ 재사용 가능 & 드레싱이 쉬움: 재포장 시 균열/파손이 없고 여러 번 재사용 가능.
⑥ 무분진 및 안정성: 완전 소결되어 입자 방출이 없습니다.
⑦ 경량성: 다공성 구조로 무게를 크게 줄였습니다.
⑦ 내화학성: 재료/공정 제어를 통해 부식성 환경에 맞게 사용자 정의 가능.

세라믹 진공 척과 기존 금속 흡입 컵 비교:

반도체 분야의 세라믹 진공 척
세라믹 진공 척은 반도체 웨이퍼 생산에서 클램핑 및 운반 도구 역할을 합니다. 높은 평탄도와 평행도, 치밀하고 균일한 구조, 높은 강도, 우수한 공기 투과성, 균일한 흡착력, 그리고 용이한 드레싱을 특징으로 합니다. 이러한 특성 덕분에 박막화, 슬라이싱, 연삭, 세정 및 취급과 같은 반도체 웨이퍼 제조 공정에 적합합니다. 웨이퍼 임프린팅, 칩의 정전기 파괴, 입자 오염과 같은 문제를 효과적으로 해결하여 실제 적용 분야에서 반도체 웨이퍼의 가공 품질을 매우 높게 유지합니다.