Mandrinu di Vuoto in Ceramica Porosa Avanzata

Mandrinu di Vuoto in Ceramica Porosa Avanzata
Mandrinu di Vuoto in Ceramica Porosahè una piattaforma portante chì usa u principiu di l'adsorbimentu di u vacuum per fissà i pezzi di travagliu. A parte di u mandrinu à vacuum chì trasmette u vacuum hè una piastra ceramica porosa. A piastra ceramica porosa hè assemblata in u foru di affundamentu di a basa, è a so periferia hè incollata è sigillata cù a basa. A basa hè fatta di materiali ceramici o metallichi di precisione. Cumbinendu una basa metallica o ceramica cù una ceramica porosa speciale, u disignu di a via aerea di precisione interna permette una adesione liscia è stabile di u pezzu di travagliu à a ventosa à vacuum quandu hè sottumessa à pressione negativa.

A causa di i pori estremamente fini in a ceramica porosa, a superficia di a pezza pò esse aderita à a ventosa senza alcun fattore avversu cum'è graffi o ammaccature causate da a pressione negativa.

Caratteristiche di u Mandrinu di Vuoto in Ceramica Porosa:
① Struttura densa è uniforme: Resiste à l'adsorbimentu di polvere di silicone / detriti di macinazione, faciule da pulisce.
② Alta resistenza è resistenza à l'usura: Nisuna deformazione durante a macinazione, minimizza a scheggiatura / frammentazione di i bordi.
③ Longa durata di vita: Eccellente ritenzione di a forma di a superficia, ciclu di ravvivatura longu cù una rimozione minima.
④ Altu isolamentu: Elimina l'elettricità statica.
⑤ Riutilizabile è faciule da rivestire: Nisuna crepa / scheggiatura durante u rifacimentu, riutilizazione multipla pussibule.
⑥ Senza polvere è stabile: cumpletamente sinterizatu, senza emissione di particelle.
⑦ Leggeru: A struttura porosa riduce significativamente u pesu.
⑧ Resistenza chimica: Personalizabile per ambienti currusivi via u cuntrollu di u materiale / prucessu.

Mandrinu di aspirazione in ceramica VS Ventosa metallica tradiziunale:

Mandrinu à vuoto ceramicu in u campu di i semiconduttori
I mandrini à vuoto in ceramica servenu cum'è strumenti di serraggio è di trasportu in a pruduzzione di wafer di semiconduttori. Sò caratterizati da alta planarità è parallelismu, una struttura densa è uniforme, alta resistenza, bona permeabilità à l'aria, forza di adsorbimentu uniforme è facile da ravvivare. Queste caratteristiche li rendenu adatti per i prucessi in a fabricazione di wafer di semiconduttori cum'è l'assottigliatura, u tagliu, a macinazione, a pulizia è a manipolazione. Affrontanu efficacemente sfide cum'è l'impronta di i wafer, a degradazione elettrostatica di i chip è a contaminazione da particelle, ottenendu una qualità di trasfurmazione estremamente alta per i wafer di semiconduttori in applicazioni pratiche.