Abansado nga Porous Ceramic Vacuum Chuck

Abansado nga Porous Ceramic Vacuum Chuck
Porous nga Seramik nga Vacuum Chuckusa ka plataporma nga nagdala og karga nga naggamit sa prinsipyo sa vacuum adsorption aron ayohon ang mga workpiece. Ang bahin sa vacuum chuck nga nagpadala sa vacuum usa ka porous ceramic plate. Ang porous ceramic plate gi-assemble sa sinking hole sa base, ug ang periphery niini gi-bonding ug gi-seal sa base. Ang base hinimo sa precision ceramic o metal nga mga materyales. Pinaagi sa paghiusa sa metal o ceramic base nga adunay espesyal nga porous ceramic, ang disenyo sa internal precision airway nagtugot sa hapsay ug lig-on nga pagtapot sa workpiece sa vacuum suction cup kung gipailalom sa negatibo nga presyur.

Tungod sa pino kaayo nga mga buho sa porous ceramics, ang nawong sa workpiece mahimong motapot sa vacuum suction cup nga walay bisan unsang dili maayong mga hinungdan sama sa mga garas o dents nga gipahinabo sa negative pressure.

Mga Kinaiya sa Porous Ceramic Vacuum Chuck:
① Dagko ug parehas nga istruktura: Dili mosuhop sa silicon powder/grinding debris, dali limpyohan.
② Taas nga kusog ug resistensya sa pagkaguba: Walay pagkausab sa porma atol sa paggaling, makapakunhod sa pagkabuak/pagkabungkag sa ngilit.
③ Taas nga kinabuhi: Maayo kaayo nga pagpabilin sa porma sa nawong, taas nga siklo sa pagsinina nga gamay ra ang pagtangtang.
④ Taas nga insulasyon: Makawagtang sa static nga kuryente.
⑤ Magamit pag-usab ug dali ayuhon: Dili mabuak/mabuak atol sa pag-resurface, posible nga magamit pag-usab sa daghang higayon.
⑥ Dili mokatap ug lig-on: Bug-os nga sintered, walay emisyon sa partikulo.
⑦ Magaan: Ang porous nga estruktura makapamenos pag-ayo sa gibug-aton.
⑧ Resistensya sa kemikal: Mapasibo para sa mga palibot nga daling madaot pinaagi sa pagkontrol sa materyal/proseso.

Seramik nga Vacuum Chuck VS Tradisyonal nga Metal nga Suction Cup:

Seramik nga vacuum chuck sa semiconductor field
Ang mga ceramic vacuum chuck nagsilbing mga gamit sa pag-clamping ug pagdala sa produksiyon sa semiconductor wafer. Kini adunay taas nga pagkapatag ug pagkaparehas, usa ka dasok ug parehas nga istruktura, taas nga kusog, maayo nga pagkalusot sa hangin, parehas nga puwersa sa adsorption, ug dali nga pag-dressing. Kini nga mga kinaiya naghimo kanila nga angay alang sa mga proseso sa paghimo og semiconductor wafer sama sa pagnipis, pag-slice, paggaling, paglimpyo, ug pagdumala. Epektibo nilang gitubag ang mga hagit sama sa wafer imprinting, electrostatic breakdown sa mga chips, ug kontaminasyon sa particle, nga nakab-ot ang taas kaayo nga kalidad sa pagproseso alang sa mga semiconductor wafer sa praktikal nga mga aplikasyon.