Mandril de buit de ceràmica porosa avançada

Mandril de buit de ceràmica porosa avançada
Mandril de buit de ceràmica porosaés una plataforma portant que utilitza el principi d'adsorció al buit per fixar peces de treball. La part del mandril de buit que transmet el buit és una placa de ceràmica porosa. La placa de ceràmica porosa s'acobla al forat d'enfonsament de la base i la seva perifèria està unida i segellada amb la base. La base està feta de materials ceràmics o metàl·lics de precisió. En combinar una base metàl·lica o ceràmica amb una ceràmica porosa especial, el disseny de la via aèria de precisió interna permet una adherència suau i estable de la peça de treball a la ventosa de buit quan se sotmet a pressió negativa.

A causa dels porus extremadament fins de la ceràmica porosa, la superfície de la peça es pot adherir a la ventosa de buit sense factors adversos com ara ratllades o abolladures causades per la pressió negativa.

Característiques del mandril de buit de ceràmica porosa:
① Estructura densa i uniforme: resisteix l'adsorció de pols de silici/residures de mòlta, fàcil de netejar.
② Alta resistència i resistència al desgast: sense deformació durant el rectificat, minimitza l'esquerdament/fragmentació de les vores.
③ Llarga vida útil: excel·lent retenció de la forma de la superfície, cicle de polit llarg amb una mínima eliminació.
④ Alt aïllament: Elimina l'electricitat estàtica.
⑤ Reutilitzable i fàcil de polir: No s'esquerda ni s'esquerda durant el revestiment, és possible reutilitzar-lo diverses vegades.
⑥ Sense pols i estable: Totalment sinteritzat, sense emissió de partícules.
⑦ Lleuger: l'estructura porosa redueix significativament el pes.
⑧ Resistència química: personalitzable per a entorns corrosius mitjançant control de materials/processos.

Mandril de buit de ceràmica VS ventosa metàl·lica tradicional:

Mandril de buit ceràmic en el camp dels semiconductors
Els mandrils de buit ceràmics serveixen com a eines de subjecció i transport en la producció d'oblies de semiconductors. Presenten una alta planitud i paral·lelisme, una estructura densa i uniforme, una alta resistència, bona permeabilitat a l'aire, força d'adsorció uniforme i fàcil aplanament. Aquestes característiques els fan adequats per a processos en la fabricació d'oblies de semiconductors com ara l'aprimament, el tall, la mòlta, la neteja i la manipulació. Aborden eficaçment reptes com la impressió d'oblies, la degradació electrostàtica dels xips i la contaminació de partícules, aconseguint una qualitat de processament extremadament alta per a les oblies de semiconductors en aplicacions pràctiques.