Pokročilé pórovité keramické vákuové skľučovadlo

Pokročilé pórovité keramické vákuové skľučovadlo
Pórovité keramické vákuové skľučovadloje nosná platforma, ktorá využíva princíp vákuovej adsorpcie na upevnenie obrobkov. Časť vákuového upínača, ktorá prenáša vákuum, je porézna keramická doska. Pórovitá keramická doska je namontovaná v zapustenom otvore základne a jej obvod je spojený a utesnený so základňou. Základňa je vyrobená z presných keramických alebo kovových materiálov. Kombináciou kovovej alebo keramickej základne so špeciálnou poréznou keramikou umožňuje konštrukcia vnútorného presného vzduchového potrubia hladké a stabilné priľnutie obrobku k vákuovej prísavke, keď je vystavený podtlaku.

Vďaka extrémne jemným pórom v poréznej keramike je možné povrch obrobku prilepiť na vákuovú prísavku bez akýchkoľvek nepriaznivých faktorov, ako sú škrabance alebo preliačiny spôsobené podtlakom.

Charakteristiky pórovitého keramického vákuového upínača:
① Hustá a jednotná štruktúra: Odoláva adsorpcii kremíkového prášku/brúsnych nečistôt, ľahko sa čistí.
② Vysoká pevnosť a odolnosť voči opotrebovaniu: Žiadna deformácia počas brúsenia, minimalizuje odštiepenie/fragmentáciu hrán.
③ Dlhá životnosť: Vynikajúca tvarová stáloba povrchu, dlhý cyklus opracovania s minimálnym odstraňovaním.
④ Vysoká izolácia: Eliminuje statickú elektrinu.
⑤ Opakovane použiteľné a ľahko sa upravuje: Počas obnovy povrchu nedochádza k praskaniu/odštiepeniu, možné viacnásobné použitie.
⑥ Nepráši sa a je stabilný: Plne spekaný, bez emisií častíc.
⑦ Ľahká: Pórovitá štruktúra výrazne znižuje hmotnosť.
⑧ Chemická odolnosť: Prispôsobiteľná pre korozívne prostredie prostredníctvom kontroly materiálu/procesu.

Keramické vákuové skľučovadlo VS tradičná kovová prísavka:

Keramické vákuové upínače v oblasti polovodičov
Keramické vákuové upínače slúžia ako upínacie a nosné nástroje pri výrobe polovodičových doštičiek. Vyznačujú sa vysokou rovinnosťou a rovnobežnosťou, hustou a rovnomernou štruktúrou, vysokou pevnosťou, dobrou priepustnosťou vzduchu, rovnomernou adsorpčnou silou a jednoduchým opracovávaním. Vďaka týmto vlastnostiam sú vhodné pre procesy pri výrobe polovodičových doštičiek, ako je stenčovanie, rezanie, brúsenie, čistenie a manipulácia. Účinne riešia problémy, ako je potlač doštičiek, elektrostatický rozklad čipov a kontaminácia časticami, čím dosahujú extrémne vysokú kvalitu spracovania polovodičových doštičiek v praktických aplikáciách.