Elemento sa Pagpainit sa Ceramic Wafer nga AlN Alumina

Elemento sa Pagpainit sa Ceramic Wafer nga AlN Alumina
Sa paggama sa semiconductor, ang mga wafer kinahanglan nga iproseso sa lainlaing mga proseso, sama sa thin film deposition, etching, ug uban pa. Niini nga mga sumpay, ang mga wafer kinahanglan nga ipainit sa usa ka piho nga temperatura, ug adunay estrikto nga mga kinahanglanon alang sa temperatura, tungod kay ang pagkaparehas sa temperatura adunay hinungdanon nga epekto sa ani sa produkto, ug ang mga sangkap sa pagpainit hinungdanon kaayo.

Seramik nga pampainitdirektang gigamit sa process chamber ug direktang nakadikit sa wafer. Dili lang kini ang nagdala sa wafer, apan gisiguro usab niini nga ang wafer makakuha og lig-on ug parehas nga temperatura sa proseso. Kini ang mga importanteng sangkap sa semiconductor thin film deposition equipment!

Ang ceramic heater adunay ceramic base nga mosuporta sa wafer ug cylindrical support body sa likod nga mosuporta niini. Gawas sa resistance element (heating layer) para sa pagpainit, aduna usay mga radio frequency electrodes (RF layer) sa sulod o sa ibabaw sa ceramic base. Aron paspas nga moinit ug mobugnaw, ang gibag-on sa ceramic base kinahanglan nga nipis, apan ang sobra nga nipis makapakunhod usab sa rigidity.

Ang suporta sa ceramic heater kasagaran hinimo sa seramik nga materyal nga adunay thermal expansion coefficient nga susama sa base. Ang heater naggamit ug talagsaon nga istruktura sa shaft joint bottom aron mapanalipdan ang mga terminal ug wire gikan sa mga epekto sa plasma ug corrosive chemical gases. Ang suporta adunay heat transfer gas inlet ug outlet pipe aron masiguro ang parehas nga temperatura sa heater. Ang base ug ang suporta gi-chemically bond gamit ang bonding layer.

Ang ceramic heater mahimong hinimo sa mga seramiko sama sa aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si3N4), ug alumina (Al2O3). Lakip niini, ang AlN mao ang labing maayong kapilian para sa mga ceramic heater. Kon itandi sa ubang mga materyales, ang AlN ceramic sa VET Energy adunay mosunod nga mga kinaiya:
(1) Maayong konduktibidad sa kainit;
(2) Ang thermal expansion coefficient nahiuyon sa mga materyales sa semiconductor silicon;
(3) Ang maayong mekanikal nga mga kabtangan, maayo kaayong resistensya sa pagkaguba, ug komprehensibo nga mekanikal nga mga kabtangan mas maayo kay sa beryllium oxide ug katumbas sa aluminum oxide;
(4) Maayo kaayo nga komprehensibo nga mga kabtangan sa kuryente, maayo kaayo nga insulasyon sa kuryente ug ubos nga pagkawala sa dielectric;
(5) Dili makahilo ug mahigalaon sa kalikupan.