U Dual-Damascene hè una tecnulugia di prucessu aduprata per fabricà interconnessioni metalliche in circuiti integrati. Hè un ulteriore sviluppu di u prucessu Damascus. Furmendu fori è scanalature passanti à u listessu tempu in a listessa tappa di prucessu è riempienduli di metallu, si realizza a fabricazione integrata di interconnessioni metalliche.
Perchè si chjama Damascu ?
A cità di Damasco hè a capitale di a Siria, è e spade di Damasco sò famose per a so affilatura è a so struttura squisita. Ci vole un tipu di prucessu d'intarsiu: prima, u mudellu necessariu hè incisu nantu à a superficia di l'acciaiu di Damasco, è i materiali pre-preparati sò strettamente intarsiati in i solchi incisi. Dopu chì l'intarsiu hè cumpletatu, a superficia pò esse un pocu irregulare. L'artigianu a lucidarà cù cura per assicurà a levigatezza generale. È questu prucessu hè u prototipu di u prucessu duale di Damasco di u chip. Prima, i solchi o i fori sò incisi in u stratu dielettricu, è dopu u metallu hè riempitu in elli. Dopu u riempimentu, u metallu in eccessu serà eliminatu da cmp.
I principali passi di u prucessu di doppia damascena includenu:
▪ Deposizione di u stratu dielettricu:
Deposite un stratu di materiale dielettricu, cum'è u diossidu di siliciu (SiO2), nantu à u semiconduttorecialda.
▪ Fotolitografia per definisce u mudellu:
Aduprate a fotolitografia per definisce u mudellu di vias è trincee nantu à u stratu dielettricu.
▪Incisione:
Trasferisce u mudellu di vias è trincee à u stratu dielettricu per mezu di un prucessu di incisione secca o umida.
▪ Deposizione di metallu:
Deposite metallu, cum'è u rame (Cu) o l'aluminiu (Al), in vie è trincee per furmà interconnessioni metalliche.
▪ Lucidatura chimica meccanica:
Lucidatura chimica-meccanica di a superficia metallica per rimuovere u metallu in eccessu è appiattisce a superficia.
In paragone cù u prucessu tradiziunale di fabricazione di interconnessione metallica, u prucessu di doppia damascina hà i seguenti vantaghji:
▪ Passi di prucessu simplificati:Furmendu via è trincee simultaneamente in a listessa tappa di prucessu, e tappe di prucessu è u tempu di fabricazione sò ridutti.
▪ Migliurazione di l'efficienza di fabricazione:A causa di a riduzione di e tappe di u prucessu, u prucessu di doppia damascinazione pò migliurà l'efficienza di fabricazione è riduce i costi di pruduzzione.
▪Migliurà e prestazioni di l'interconnessioni metalliche:U prucessu di doppia damascena pò ottene interconnessioni metalliche più strette, migliorandu cusì l'integrazione è e prestazioni di i circuiti.
▪Riduce a capacità è a resistenza parassitaria:Aduprendu materiali dielettrici à bassa k è ottimizendu a struttura di l'interconnessioni metalliche, a capacità è a resistenza parassita ponu esse ridutte, migliurendu a velocità è e prestazioni di cunsumu energeticu di i circuiti.
Data di publicazione: 25 di nuvembre di u 2024