A kettős damaszkuszi eljárás egy integrált áramkörökben található fém összekötőelemek gyártására használt technológia. Ez a damaszkuszi eljárás továbbfejlesztése. Az átmenő furatok és hornyok egyidejű, ugyanazon folyamatlépésben történő kialakításával és fémmel való kitöltésével valósul meg a fém összekötőelemek integrált gyártása.
Miért hívják Damaszkusznak?
Damaszkusz városa Szíria fővárosa, és a damaszkuszi kardok híresek élességükről és finom textúrájukról. Egyfajta berakási eljárásra van szükség: először a kívánt mintát a damaszkuszi acél felületére vésik, és az előre elkészített anyagokat szorosan beágyazzák a vésett hornyokba. A berakás elkészülte után a felület kissé egyenetlen lehet. A kézműves gondosan polírozza, hogy biztosítsa az általános simaságot. Ez az eljárás a kettős damaszkuszi chip-eljárás prototípusa. Először hornyokat vagy lyukakat vésnek a dielektromos rétegbe, majd fémmel töltik ki őket. A kitöltés után a felesleges fémet cmp-vel távolítják el.
A kettős damaszkuszi eljárás főbb lépései a következők:
▪ Dielektromos réteg lerakódása:
Vigyen fel egy réteg dielektromos anyagot, például szilícium-dioxidot (SiO2) a félvezetőreostya.
▪ Fotolitográfia a minta meghatározásához:
Fotolitográfia segítségével határozza meg a viák és árkok mintázatát a dielektromos rétegen.
▪Rézkarc:
A furatok és árkok mintázatának átvitele a dielektromos rétegre száraz vagy nedves maratással.
▪ Fémlerakódás:
Fémet, például rezet (Cu) vagy alumíniumot (Al) helyezzen el furatokban és árkokban, hogy fém összeköttetéseket hozzon létre.
▪ Kémiai mechanikai polírozás:
A fémfelület kémiai mechanikai polírozása a felesleges fém eltávolítására és a felület simítására.
A hagyományos fém összekötő gyártási eljárással összehasonlítva a kettős damaszkuszi eljárás a következő előnyökkel rendelkezik:
▪Egyszerűsített folyamatlépések:Azáltal, hogy az átvezető furatokat és árkokat ugyanabban a folyamatlépésben, egyidejűleg alakítják ki, a folyamatlépések száma és a gyártási idő lerövidül.
▪Javított gyártási hatékonyság:A folyamatlépések csökkentése miatt a kettős damaszkén eljárás javíthatja a gyártási hatékonyságot és csökkentheti a termelési költségeket.
▪A fém összeköttetések teljesítményének javítása:A kettős damaszkén eljárás keskenyebb fémösszekötőket eredményezhet, ezáltal javítva az áramkörök integrációját és teljesítményét.
▪Csökkentse a parazita kapacitást és ellenállást:Alacsony k dielektromos anyagok használatával és a fém összeköttetések szerkezetének optimalizálásával csökkenthető a parazita kapacitás és ellenállás, javítva az áramkörök sebességét és energiafogyasztását.
Közzététel ideje: 2024. november 25.