Який механізм планаризації CMP?

Подвійний Дамасценський процес – це технологічний процес, що використовується для виробництва металевих з'єднань в інтегральних схемах. Це подальший розвиток дамаського процесу. Інтегроване виробництво металевих з'єднань реалізується шляхом одночасного формування наскрізних отворів і канавок на одному етапі процесу та заповнення їх металом.

ЦМП (1)

 

Чому його називають Дамаском?


Місто Дамаск є столицею Сирії, а дамаські мечі славляться своєю гостротою та вишуканою текстурою. Потрібен своєрідний процес інкрустації: спочатку на поверхні дамаської сталі гравірується потрібний візерунок, а попередньо підготовлені матеріали щільно вставляються в вигравірувані пази. Після завершення інкрустації поверхня може бути трохи нерівною. Майстер ретельно полірує її, щоб забезпечити загальну гладкість. І цей процес є прототипом подвійного дамаського процесу чіпа. Спочатку в діелектричному шарі гравіруються пази або отвори, а потім їх заповнюють металом. Після заповнення надлишок металу видаляється за допомогою cmp.

 ЦМП (1)

 

Основні етапи процесу подвійного дамаску включають:

 

▪ Осадження діелектричного шару:


Нанесіть шар діелектричного матеріалу, такого як діоксид кремнію (SiO2), на напівпровідниквафля.

 

▪ Фотолітографія для визначення візерунка:


Використовуйте фотолітографію для визначення малюнка перехідних отворів та траншей на діелектричному шарі.

 

Травлення:


Перенесіть малюнок перехідних отворів та траншей на діелектричний шар за допомогою сухого або мокрого травлення.

 

▪ Осадження металу:


Нанесіть метал, такий як мідь (Cu) або алюміній (Al), у перехідні отвори та траншеї для формування металевих з'єднань.

 

▪ Хіміко-механічне полірування:


Хіміко-механічне полірування металевої поверхні для видалення надлишків металу та вирівнювання поверхні.

 

 

Порівняно з традиційним процесом виробництва металевих з'єднань, процес подвійного дамаску має такі переваги:

▪Спрощені кроки процесу:Завдяки одночасному формуванню перехідних отворів та траншей на одному етапі процесу, скорочуються етапи процесу та час виготовлення.

▪Підвищення ефективності виробництва:Завдяки скороченню кількості етапів процесу, подвійний дамаський процес може підвищити ефективність виробництва та знизити виробничі витрати.

▪Покращення продуктивності металевих з'єднань:Процес подвійного дамаску може досягти вужчих металевих з'єднань, тим самим покращуючи інтеграцію та продуктивність схем.

▪Зменшення паразитної ємності та опору:Завдяки використанню діелектричних матеріалів з низьким коефіцієнтом диелектрика (low-k) та оптимізації структури металевих з'єднань можна зменшити паразитну ємність та опір, що покращить швидкість та енергоспоживання схем.


Час публікації: 25 листопада 2024 р.
Онлайн-чат у WhatsApp!