Dual-Damascene ialah teknologi proses yang digunakan untuk mengeluarkan sambungan logam dalam litar bersepadu. Ia merupakan perkembangan selanjutnya bagi proses Damascus. Dengan membentuk lubang dan alur pada masa yang sama dalam langkah proses yang sama dan mengisinya dengan logam, pembuatan sambungan logam bersepadu dapat direalisasikan.
Mengapa ia dipanggil Damsyik?
Bandar Damsyik merupakan ibu kota Syria, dan pedang Damsyik terkenal dengan ketajaman dan teksturnya yang halus. Sejenis proses tatahan diperlukan: pertama, corak yang diperlukan diukir pada permukaan keluli Damsyik, dan bahan yang telah disediakan ditatahkan dengan ketat ke dalam alur yang diukir. Selepas tatahan selesai, permukaannya mungkin sedikit tidak rata. Tukang akan menggilapnya dengan teliti untuk memastikan kelancaran keseluruhan. Dan proses ini merupakan prototaip proses cip dwi Damsyik. Pertama, alur atau lubang diukir pada lapisan dielektrik, dan kemudian logam diisi di dalamnya. Selepas pengisian, logam berlebihan akan dibuang dengan cmp.
Langkah-langkah utama proses damascene berganda termasuk:
▪ Pemendapan lapisan dielektrik:
Mendepositkan lapisan bahan dielektrik, seperti silikon dioksida (SiO2), pada semikonduktorwafer.
▪ Fotolitografi untuk menentukan corak:
Gunakan fotolitografi untuk menentukan corak vias dan parit pada lapisan dielektrik.
▪Pengukir:
Pindahkan corak vias dan parit ke lapisan dielektrik melalui proses etsa kering atau basah.
▪ Pemendapan logam:
Mendapkan logam, seperti kuprum (Cu) atau aluminium (Al), dalam vias dan parit untuk membentuk sambungan logam.
▪ Penggilapan mekanikal kimia:
Penggilapan mekanikal kimia pada permukaan logam untuk membuang logam berlebihan dan meratakan permukaan.
Berbanding dengan proses pembuatan sambungan logam tradisional, proses damascene berganda mempunyai kelebihan berikut:
▪Langkah proses yang dipermudahkan:dengan membentuk vias dan parit secara serentak dalam langkah proses yang sama, langkah proses dan masa pembuatan dapat dikurangkan.
▪Kecekapan pembuatan yang dipertingkatkan:Disebabkan pengurangan langkah proses, proses damascene berganda dapat meningkatkan kecekapan pembuatan dan mengurangkan kos pengeluaran.
▪Meningkatkan prestasi sambungan logam:Proses damascene berkembar boleh mencapai sambungan logam yang lebih sempit, sekali gus meningkatkan integrasi dan prestasi litar.
▪Mengurangkan kapasitans dan rintangan parasit:Dengan menggunakan bahan dielektrik k-rendah dan mengoptimumkan struktur sambungan logam, kapasitans dan rintangan parasit dapat dikurangkan, sekali gus meningkatkan kelajuan dan prestasi penggunaan kuasa litar.
Masa siaran: 25 Nov-2024