El proceso Dual-Damascene se utiliza para fabricar interconexiones metálicas en circuitos integrados. Representa una evolución del proceso Damascus. Mediante la formación simultánea de orificios pasantes y ranuras en una misma etapa del proceso, y su posterior relleno con metal, se logra la fabricación integrada de interconexiones metálicas.
¿Por qué se llama Damasco?
La ciudad de Damasco es la capital de Siria, y las espadas de Damasco son famosas por su filo y exquisita textura. Se requiere un tipo de proceso de incrustación: primero, se graba el patrón requerido en la superficie del acero de Damasco, y los materiales previamente preparados se incrustan firmemente en las ranuras grabadas. Después de completar la incrustación, la superficie puede ser un poco irregular. El artesano la pulirá cuidadosamente para asegurar una suavidad general. Y este proceso es el prototipo del proceso de Damasco doble del chip. Primero, se graban ranuras u orificios en la capa dieléctrica, y luego se rellenan con metal. Después del relleno, el exceso de metal se eliminará mediante CMP.
Los pasos principales del proceso de damasceno doble incluyen:
▪ Deposición de la capa dieléctrica:
Deposita una capa de material dieléctrico, como dióxido de silicio (SiO2), sobre el semiconductor.oblea.
▪ Fotolitografía para definir el patrón:
Utilice la fotolitografía para definir el patrón de vías y zanjas en la capa dieléctrica.
▪Aguafuerte:
Transfiera el patrón de vías y zanjas a la capa dieléctrica mediante un proceso de grabado en seco o en húmedo.
▪ Deposición de metal:
Depositar metal, como cobre (Cu) o aluminio (Al), en vías y zanjas para formar interconexiones metálicas.
▪ Pulido químico-mecánico:
Pulido químico-mecánico de la superficie metálica para eliminar el exceso de metal y alisar la superficie.
En comparación con el proceso tradicional de fabricación de interconexiones metálicas, el proceso de damasceno doble presenta las siguientes ventajas:
▪Pasos del proceso simplificados:Al formar vías y zanjas simultáneamente en la misma etapa del proceso, se reducen las etapas del proceso y el tiempo de fabricación.
▪Mayor eficiencia en la fabricación:Gracias a la reducción de los pasos del proceso, el proceso de damasceno doble puede mejorar la eficiencia de la fabricación y reducir los costes de producción.
▪Mejorar el rendimiento de las interconexiones metálicas:El proceso de damasceno doble permite obtener interconexiones metálicas más estrechas, mejorando así la integración y el rendimiento de los circuitos.
▪Reducir la capacitancia y la resistencia parásitas:Mediante el uso de materiales dieléctricos de baja constante dieléctrica y la optimización de la estructura de las interconexiones metálicas, se puede reducir la capacitancia y la resistencia parásitas, mejorando así la velocidad y el rendimiento del consumo de energía de los circuitos.
Fecha de publicación: 25 de noviembre de 2024