El doble damasceno es una tecnología de proceso utilizada para fabricar interconexiones metálicas en circuitos integrados. Es una evolución del proceso Damasco. Mediante la formación simultánea de orificios pasantes y ranuras en el mismo paso del proceso y su relleno con metal, se logra la fabricación integrada de interconexiones metálicas.
¿Por qué se llama Damasco?
Damasco es la capital de Siria, y sus espadas son famosas por su filo y exquisita textura. Se requiere un proceso de incrustación: primero, se graba el patrón requerido en la superficie del acero de Damasco y los materiales previamente preparados se incrustan firmemente en las ranuras grabadas. Una vez realizada la incrustación, la superficie puede presentar algunas irregularidades. El artesano la pule cuidadosamente para asegurar su suavidad general. Este proceso es el prototipo del doble proceso de Damasco del chip. Primero, se graban ranuras o agujeros en la capa dieléctrica y luego se rellenan con metal. Tras el relleno, el exceso de metal se elimina mediante CMP.
Los pasos principales del proceso de doble damasquinado incluyen:
▪ Deposición de capa dieléctrica:
Depositar una capa de material dieléctrico, como dióxido de silicio (SiO2), sobre el semiconductoroblea.
▪ Fotolitografía para definir el patrón:
Utilice la fotolitografía para definir el patrón de vías y trincheras en la capa dieléctrica.
▪Aguafuerte:
Transferir el patrón de vías y trincheras a la capa dieléctrica a través de un proceso de grabado seco o húmedo.
▪ Deposición de metal:
Depositar metal, como cobre (Cu) o aluminio (Al), en vías y zanjas para formar interconexiones metálicas.
▪ Pulido químico mecánico:
Pulido químico mecánico de la superficie del metal para eliminar el exceso de metal y aplanar la superficie.
En comparación con el proceso tradicional de fabricación de interconexiones metálicas, el proceso de doble damasquinado tiene las siguientes ventajas:
▪Pasos del proceso simplificados:Al formar vías y zanjas simultáneamente en el mismo paso del proceso, se reducen los pasos del proceso y el tiempo de fabricación.
▪Mejora de la eficiencia de fabricación:Debido a la reducción de los pasos del proceso, el proceso de doble damasquinado puede mejorar la eficiencia de fabricación y reducir los costos de producción.
▪Mejorar el rendimiento de las interconexiones metálicas:El proceso de doble damasquinado puede lograr interconexiones metálicas más estrechas, mejorando así la integración y el rendimiento de los circuitos.
▪Reducir la capacitancia y resistencia parásitas:Al utilizar materiales dieléctricos de baja k y optimizar la estructura de las interconexiones metálicas, se pueden reducir la capacitancia y la resistencia parásitas, mejorando el rendimiento de velocidad y consumo de energía de los circuitos.
Hora de publicación: 25 de noviembre de 2024