Le procédé Dual-Damascène est utilisé pour la fabrication d'interconnexions métalliques dans les circuits intégrés. Il s'agit d'une évolution du procédé Damas. En réalisant simultanément des trous traversants et des rainures au cours de la même étape et en les remplissant de métal, on obtient la fabrication intégrée d'interconnexions métalliques.
Pourquoi s'appelle-t-elle Damas ?
Damas, capitale de la Syrie, est réputée pour son tranchant et sa texture raffinée. Un procédé d'incrustation est nécessaire : le motif souhaité est d'abord gravé sur la surface de l'acier Damas, puis les matériaux préparés sont incrustés dans les rainures gravées. Une fois l'incrustation terminée, la surface peut présenter quelques irrégularités. L'artisan la polit soigneusement pour garantir sa régularité. Ce procédé est le prototype du procédé Damas double de la puce. Des rainures ou des trous sont d'abord gravés dans la couche diélectrique, puis remplis de métal. Après remplissage, l'excédent de métal est éliminé par cmp.
Les principales étapes du processus de damasquinage double comprennent :
▪ Dépôt de couche diélectrique :
Déposer une couche de matériau diélectrique, tel que du dioxyde de silicium (SiO2), sur le semi-conducteurtranche.
▪ Photolithographie pour définir le motif :
Utiliser la photolithographie pour définir le motif des vias et des tranchées sur la couche diélectrique.
▪Gravure:
Transférez le motif des vias et des tranchées sur la couche diélectrique grâce à un processus de gravure sèche ou humide.
▪ Dépôt de métal :
Déposez du métal, tel que du cuivre (Cu) ou de l'aluminium (Al), dans des vias et des tranchées pour former des interconnexions métalliques.
▪ Polissage mécano-chimique :
Polissage chimico-mécanique de la surface métallique pour éliminer l'excès de métal et aplanir la surface.
Par rapport au procédé traditionnel de fabrication d'interconnexions métalliques, le procédé double damasquinage présente les avantages suivants :
▪Étapes du processus simplifiées :en formant des vias et des tranchées simultanément dans la même étape du processus, les étapes du processus et le temps de fabrication sont réduits.
▪Amélioration de l’efficacité de fabrication :en raison de la réduction des étapes du processus, le processus de damasquinage double peut améliorer l'efficacité de la fabrication et réduire les coûts de production.
▪Améliorer les performances des interconnexions métalliques :Le procédé de damasquinage double permet d'obtenir des interconnexions métalliques plus étroites, améliorant ainsi l'intégration et les performances des circuits.
▪Réduire la capacité et la résistance parasites :en utilisant des matériaux diélectriques à faible constante diélectrique et en optimisant la structure des interconnexions métalliques, la capacité et la résistance parasites peuvent être réduites, améliorant ainsi la vitesse et les performances de consommation d'énergie des circuits.
Date de publication : 25 novembre 2024