Dual-Damascene — это технологический процесс, используемый для производства металлических межсоединений в интегральных схемах. Это дальнейшее развитие процесса Damascus. Интегрированное производство металлических межсоединений осуществляется путем формирования сквозных отверстий и канавок одновременно на одном и том же этапе процесса и заполнения их металлом.
Почему он называется Дамаск?
Город Дамаск является столицей Сирии, и дамасские мечи славятся своей остротой и изысканной текстурой. Требуется своего рода процесс инкрустации: сначала на поверхности дамасской стали гравируется требуемый рисунок, а предварительно подготовленные материалы плотно инкрустируются в гравированные канавки. После завершения инкрустации поверхность может быть немного неровной. Мастер тщательно отполирует ее, чтобы обеспечить общую гладкость. И этот процесс является прототипом двойного дамасского процесса чипа. Сначала в диэлектрическом слое гравируются канавки или отверстия, а затем в них заливается металл. После заполнения излишки металла удаляются с помощью cmp.
Основные этапы процесса двойной дамаскировки включают в себя:
▪ Нанесение диэлектрического слоя:
Нанесите на полупроводник слой диэлектрического материала, например, диоксида кремния (SiO2).вафля.
▪ Фотолитография для определения рисунка:
Используйте фотолитографию для определения рисунка переходных отверстий и канавок на диэлектрическом слое.
▪Офорт:
Перенесите рисунок переходных отверстий и канавок на диэлектрический слой с помощью процесса сухого или влажного травления.
▪ Напыление металла:
Нанесите металл, например, медь (Cu) или алюминий (Al), в переходные отверстия и канавки для формирования металлических соединений.
▪ Химико-механическая полировка:
Химико-механическая полировка металлической поверхности для удаления излишков металла и выравнивания поверхности.
По сравнению с традиционным процессом производства металлических межсоединений, процесс двойной дамаскации имеет следующие преимущества:
▪Упрощенные этапы процесса:Благодаря одновременному формированию отверстий и канавок на одном этапе процесса сокращаются этапы процесса и время изготовления.
▪Повышение эффективности производства:Благодаря сокращению технологических этапов процесс двойной дамаскации позволяет повысить эффективность производства и снизить производственные затраты.
▪Улучшение характеристик металлических межсоединений:Двойной дамасский процесс позволяет добиться более узких металлических межсоединений, тем самым улучшая интеграцию и производительность схем.
▪Уменьшение паразитной емкости и сопротивления:Используя диэлектрические материалы с низкой диэлектрической проницаемостью и оптимизируя структуру металлических межсоединений, можно уменьшить паразитную емкость и сопротивление, что позволит повысить быстродействие и энергопотребление схем.
Время публикации: 25 ноября 2024 г.