Технология Dual-Damascene используется для изготовления металлических межсоединений в интегральных схемах. Она является дальнейшим развитием дамасской технологии. Благодаря одновременному формированию сквозных отверстий и канавок на одном и том же технологическом этапе и их заполнению металлом, достигается интегрированное производство металлических межсоединений.
Почему его называют Дамаском?
Дамаск — столица Сирии, и дамасские мечи славятся своей остротой и изысканной текстурой. Для их изготовления требуется особый процесс инкрустации: сначала на поверхности дамасской стали гравируется необходимый узор, а затем подготовленные материалы плотно вставляются в выгравированные канавки. После завершения инкрустации поверхность может быть немного неровной. Мастер тщательно полирует её, чтобы обеспечить гладкую поверхность. Этот процесс является прототипом двухэтапной дамасской обработки микросхем. Сначала в диэлектрическом слое гравируются канавки или отверстия, а затем в них заполняется металл. После заполнения излишки металла удаляются методом химического осаждения из газовой фазы.
Основные этапы процесса двойной дамаскировки включают в себя:
▪ Нанесение диэлектрического слоя:
На полупроводник наносят слой диэлектрического материала, например, диоксида кремния (SiO2).вафля.
▪ Фотолитография для определения рисунка:
Для определения рисунка переходных отверстий и канавок на диэлектрическом слое используйте фотолитографию.
▪Офорт:
Перенесите рисунок переходных отверстий и канавок на диэлектрический слой с помощью сухого или влажного травления.
▪ Нанесение металлического покрытия:
Для образования металлических межсоединений в переходных отверстиях и канавках наносите металл, например медь (Cu) или алюминий (Al).
▪ Химико-механическая полировка:
Химико-механическая полировка металлической поверхности для удаления излишков металла и выравнивания поверхности.
По сравнению с традиционным процессом изготовления металлических межсоединений, двухслойный дамаскированный процесс имеет следующие преимущества:
▪Упрощенные этапы процесса:Благодаря одновременному формированию сквозных отверстий и канавок на одном и том же этапе процесса, количество этапов обработки и время изготовления сокращаются.
▪Повышение эффективности производства:Благодаря сокращению технологических этапов, двухэтапная дамаскировка позволяет повысить эффективность производства и снизить производственные затраты.
▪Улучшить характеристики металлических межсоединений:Технология двойного дамаскирования позволяет получать более узкие металлические межсоединения, что улучшает интеграцию и производительность схем.
▪Снижение паразитной емкости и сопротивления:Использование диэлектрических материалов с низкой диэлектрической проницаемостью и оптимизация структуры металлических межсоединений позволяют снизить паразитные емкости и сопротивления, что улучшает скоростные характеристики и энергопотребление схем.
Дата публикации: 25 ноября 2024 г.