Икеләтелгән Дамаск - интеграль микросхемаларда металл тоташтырулар җитештерү өчен кулланыла торган процесс технологиясе. Бу Дамаск процессының алга таба үсеше. Бер үк процесс адымында тишекләр һәм чокырлар ясау һәм аларны металл белән тутыру аша металл тоташтыруларның комплекслы җитештерүе гамәлгә ашырыла.
Ни өчен ул Дамаск дип атала?
Димәшк шәһәре - Сүриянең башкаласы, һәм Димәшк кылычлары үзләренең үткенлеге һәм нәфис текстурасы белән дан тота. Бер төрле инкрустация процессы кирәк: башта кирәкле бизәк Димәшк корычының өслегенә уеп ясала, һәм алдан әзерләнгән материаллар уеп ясалган уемнарга тыгыз итеп инкрустацияләнә. Инкрустация тәмамланганнан соң, өслек бераз тигез булмаска мөмкин. Оста гомуми тигезлекне тәэмин итү өчен аны җентекләп ялтырата. Һәм бу процесс - чипның икеләтә Димәшк процессының прототибы. Башта диэлектрик катламга уемнар яки тишекләр уеп ясала, аннары алар белән металл тутырыла. Тутырганнан соң, артык металл cmp белән алыначак.
Икеләтелгән дамаск процессының төп адымнары түбәндәгеләрне үз эченә ала:
▪ Диэлектрик катламның утыруы:
Ярымүткәргечкә диэлектрик материал катламы, мәсәлән, кремний диоксиды (SiO2) урнаштырыгызвафли.
▪ Рәсемне билгеләү өчен фотолитография:
Диэлектрик катламдагы виалар һәм траншеялар схемасын билгеләү өчен фотолитография кулланыгыз.
▪Графурация:
Коры яки дымлы эшкәртү процессы аша виалар һәм траншеялар үрнәген диэлектрик катламга күчерегез.
▪ Металлның утыруы:
Металл тоташулар ясау өчен, бакыр (Cu) яки алюминий (Al) кебек металлны үткәргечләргә һәм траншеяларга салыгыз.
▪ Химик механик полировкалау:
Артык металлны алып ташлау һәм өслекне тигезләү өчен металл өслеген химик механик ялтырату.
Традицион металл тоташтыру җитештерү процессы белән чагыштырганда, икеләтә дамаск процессы түбәндәге өстенлекләргә ия:
▪Гадиләштерелгән процесс адымнары:бер үк процесс этабында бер үк вакытта виалар һәм траншеялар формалаштыру аша, процесс этаплары һәм җитештерү вакыты кими.
▪Җитештерү нәтиҗәлелегенең артуы:процесс адымнары кимү сәбәпле, икеләтә дамаск процессы җитештерү нәтиҗәлелеген арттыра һәм җитештерү чыгымнарын киметә ала.
▪ Металл тоташтыруларның эшчәнлеген яхшырту:икеләтә дамаск процессы таррак металл тоташуларына ирешә ала, шуның белән схемаларның интеграциясен һәм эшчәнлеген яхшырта.
▪ Паразит сыйдырышлыкны һәм каршылыкны киметү:Түбән k диэлектрик материаллар куллану һәм металл тоташтыруларның структурасын оптимальләштерү аша паразит сыйдырышлыкны һәм каршылыкны киметергә мөмкин, схемаларның тизлеген һәм энергия куллану күрсәткечләрен яхшыртырга мөмкин.
Бастырып чыгару вакыты: 2024 елның 25 ноябре