Der FortgeschritteneSiC-Cantilever-PaddelDas von vet-china entwickelte Cantilever-Paddle für die Waferverarbeitung bietet eine hervorragende Lösung für die Halbleiterfertigung. Dieses Cantilever-Paddle besteht aus SiC (Siliziumkarbid) und bietet dank seiner hohen Härte und Hitzebeständigkeit auch bei hohen Temperaturen und in korrosiven Umgebungen eine hervorragende Leistung. Das Design des Cantilever-Paddles ermöglicht eine zuverlässige Unterstützung des Wafers während der Verarbeitung und reduziert so das Risiko von Fragmentierung und Beschädigung.
SiC-Cantilever-Paddelist eine spezielle Komponente, die in Geräten zur Herstellung von Halbleitern wie Oxidationsöfen, Diffusionsöfen und Glühöfen verwendet wird. Die Hauptverwendung liegt im Be- und Entladen von Wafern sowie in der Unterstützung und dem Transport von Wafern während Hochtemperaturprozessen.
Gemeinsame StrukturenvonSiCcAnti-Verlustpverderben: Eine Auslegerstruktur, die an einem Ende befestigt und am anderen frei ist, hat typischerweise ein flaches und paddelartiges Design.
VET Energy verwendet hochreine rekristallisierte Siliziumkarbidmaterialien, um die Qualität zu gewährleisten.
| Physikalische Eigenschaften von rekristallisiertem Siliziumkarbid | |
| Eigentum | Typischer Wert |
| Arbeitstemperatur (°C) | 1600°C (mit Sauerstoff), 1700°C (reduzierende Umgebung) |
| SiC-Gehalt | > 99,96 % |
| Kostenloser Si-Inhalt | < 0,1 % |
| Schüttdichte | 2,60–2,70 g/cm3 |
| Scheinbare Porosität | < 16 % |
| Druckfestigkeit | > 600MPa |
| Kaltbiegefestigkeit | 80-90 MPa (20°C) |
| Warmbiegefestigkeit | 90-100 MPa (1400°C) |
| Wärmeausdehnung bei 1500 °C | 4,70 10-6/°C |
| Wärmeleitfähigkeit bei 1200 °C | 23W/m²K |
| Elastizitätsmodul | 240 GPa |
| Thermoschockbeständigkeit | Sehr gut |
Die Vorteile des Advanced SiC Cantilever Paddle von VET Energy für die Waferverarbeitung sind:
-Hohe Temperaturstabilität: einsetzbar in Umgebungen über 1600 °C;
-Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient: erhält die Dimensionsstabilität und verringert das Risiko einer Waferverformung;
-Hohe Reinheit: geringeres Risiko einer Metallverunreinigung;
-Chemische Inertheit: korrosionsbeständig, geeignet für verschiedene Gasumgebungen;
-Hohe Festigkeit und Härte: Verschleißfest, lange Lebensdauer;
- Gute Wärmeleitfähigkeit: trägt zur gleichmäßigen Erwärmung des Wafers bei.
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