Elemento de aquecimento de alumina AlN para wafers de cerâmica

Elemento de aquecimento de alumina AlN para wafers de cerâmica
Na fabricação de semicondutores, os wafers precisam ser processados ​​em vários processos, como deposição de filmes finos, corrosão, etc. Nessas etapas, os wafers precisam ser aquecidos a uma determinada temperatura, e existem requisitos rigorosos para a temperatura, pois a uniformidade da temperatura tem um impacto muito importante no rendimento do produto, sendo os componentes de aquecimento indispensáveis.

Aquecedor de cerâmicaSão aplicados diretamente na câmara de processo e estão em contato direto com o wafer. Eles não apenas suportam o wafer, mas também garantem que o wafer atinja uma temperatura de processo estável e uniforme. São componentes essenciais em equipamentos de deposição de filmes finos semicondutores!

O aquecedor cerâmico inclui uma base cerâmica que suporta o wafer e um corpo de suporte cilíndrico na parte traseira que o sustenta. Além do elemento resistivo (camada de aquecimento), existem também eletrodos de radiofrequência (camada RF) dentro ou na superfície da base cerâmica. Para obter aquecimento e resfriamento rápidos, a espessura da base cerâmica deve ser fina, mas uma base muito fina também reduzirá a rigidez.

O suporte do aquecedor cerâmico é geralmente feito de material cerâmico com coeficiente de expansão térmica semelhante ao da base. O aquecedor adota uma estrutura única com junta de eixo na parte inferior para proteger os terminais e fios dos efeitos do plasma e de gases químicos corrosivos. O suporte é equipado com tubos de entrada e saída de gás de transferência de calor para garantir a temperatura uniforme do aquecedor. A base e o suporte são unidos quimicamente por uma camada adesiva.

O aquecedor cerâmico pode ser feito de materiais cerâmicos como nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4) e alumina (Al2O3). Dentre eles, o AlN é a melhor opção para aquecedores cerâmicos. Comparado a outros materiais, o AlN cerâmico da VET Energy apresenta as seguintes características:
(1) Boa condutividade térmica;
(2) Coeficiente de expansão térmica compatível com materiais semicondutores de silício;
(3) Boas propriedades mecânicas, excelente resistência ao desgaste e propriedades mecânicas abrangentes são melhores do que o óxido de berílio e equivalentes ao óxido de alumínio;
(4) Excelentes propriedades elétricas abrangentes, excelente isolamento elétrico e baixa perda dielétrica;
(5) Não tóxico e ecologicamente correto.