حلقه گرافیتی روکش شده با کاربید تانتالوم متخلخل

حلقه گرافیتی روکش شده با کاربید تانتالوم متخلخل
گرافیت روکش شده با کاربید تانتالیوم متخلخل (TaC)یک ماده کلیدی است که به طور خاص برای محیط‌های با دمای بالا و بسیار خورنده در تولید نیمه‌رساناها توسعه یافته است. زیرلایه آن گرافیت ایزواستاتیک با خلوص بالا است که با یک پوشش کاربید تانتالیوم متخلخل یکنواخت با استفاده از رسوب بخار شیمیایی (CVD) پوشش داده شده است. TaC سختی بسیار بالایی (9-10 در مقیاس موهس) و نقطه ذوب 3880 درجه سانتیگراد دارد. این ماده همراه با پایداری حرارتی عالی گرافیت و خواص سبک وزن، استحکام در دمای بالا را با مقاومت در برابر حمله شیمیایی و شوک حرارتی ترکیب می‌کند و آن را به انتخابی ایده‌آل برای تجهیزات فرآیند نیمه‌رسانا که در شرایط سخت کار می‌کنند، تبدیل می‌کند.

مزایای گرافیت کاربید تانتالیوم متخلخل:
۱. مقاومت در برابر خوردگی فوق العاده بالا
-TaC از نظر شیمیایی بی‌اثر است و به طور مؤثر در برابر خوردگی ناشی از هالوژن‌هایی مانند فلوئور و کلر مقاومت می‌کند و به طور قابل توجهی عمر تجهیزات را افزایش می‌دهد.
- ساختار متخلخل، مساحت سطح پوشش را افزایش می‌دهد، یک سد محافظ قوی‌تر تشکیل می‌دهد و خطر ریزش ذرات را کاهش می‌دهد.
2. پایداری عالی در دمای بالا
-با نقطه ذوب نزدیک به ۴۰۰۰ درجه سانتیگراد، می‌تواند برای مدت طولانی در خلاء یا اتمسفرهای خنثی با دمای بیش از ۲۵۰۰ درجه سانتیگراد کار کند.
ضریب انبساط حرارتی پوشش با گرافیت بسیار مطابقت دارد و از ترک خوردگی و لایه لایه شدن ناشی از چرخه حرارتی جلوگیری می کند.
۳. خلوص بالا و آلودگی کم
- با استفاده از مواد اولیه و فرآیندهای نیمه‌هادی، میزان ناخالصی فلزی بسیار کم است و به طور قابل توجهی خطر آلودگی ویفر را کاهش می‌دهد.
- سطح متراکم و از نظر شیمیایی پایدار است، تولید ذرات را کاهش می‌دهد و استانداردهای سختگیرانه اتاق تمیز را برآورده می‌کند.
۴. طراحی سفارشی
اشکال پیچیده را می‌توان مطابق نقشه‌های مشتری تولید کرد و تخلخل و ضخامت پوشش را می‌توان کنترل کرد تا جریان گاز و رسانایی حرارتی بهینه حاصل شود.
۵. طول عمر بالا و هزینه نگهداری پایین
مقاومت بسیار بالای خوردگی و سایش پوشش‌های متخلخل TaC، عمر قطعات را در مقایسه با گرافیت سنتی 3 تا 5 برابر افزایش می‌دهد و باعث کاهش دفعات تعویض و هزینه‌های نگهداری می‌شود.

کاربردهای اصلی
۱. اجزای اصلی برای تولید ویفر
- آسترهای محفظه واکنش، بافل‌ها و سردوش برای تجهیزات CVD/ALD
- پشتیبانی از هدف PVD
- اجزای فرآیند دما بالا برای انتشار، اکسیداسیون، آنیل و سایر فرآیندها
۲. سیستم‌های رسوب بخار شیمیایی
- محافظت از اجزای کلیدی در محیط‌های بسیار خورنده (مانند فلورایدها و کلریدها) در طول فرآیند
۳. سایر محیط‌های خورنده با دمای بالا
- مناسب برای تصفیه گاز شیمیایی، کوره‌های عملیات حرارتی تخصصی و سایر کاربردها.