छिद्रयुक्त टैंटलम कार्बाइड लेपित ग्रेफाइट रिंग

छिद्रयुक्त टैंटलम कार्बाइड लेपित ग्रेफाइट रिंग
छिद्रयुक्त टैंटलम कार्बाइड (TaC) लेपित ग्रेफाइटयह एक प्रमुख सामग्री है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर निर्माण के उच्च तापमान और अत्यधिक संक्षारक वातावरण के लिए विकसित किया गया है। इसका आधार उच्च शुद्धता वाला आइसोस्टैटिक ग्रेफाइट है, जिस पर रासायनिक वाष्प निक्षेपण (CVD) विधि द्वारा एक समान छिद्रयुक्त टैंटलम कार्बाइड की परत चढ़ाई गई है। TaC की कठोरता अत्यंत उच्च (मोह्स स्केल पर 9-10) है और इसका गलनांक 3880°C है। ग्रेफाइट की उत्कृष्ट तापीय स्थिरता और हल्केपन के गुणों के साथ मिलकर, यह सामग्री उच्च तापमान पर मजबूती के साथ-साथ रासायनिक आक्रमण और तापीय झटके के प्रति प्रतिरोधक क्षमता प्रदान करती है, जिससे यह चरम परिस्थितियों में काम करने वाले सेमीकंडक्टर प्रक्रिया उपकरणों के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाती है।

छिद्रयुक्त टैंटलम कार्बाइड ग्रेफाइट के लाभ:
1. अत्यधिक संक्षारण प्रतिरोध
-TaC रासायनिक रूप से निष्क्रिय है, जो फ्लोरीन और क्लोरीन जैसे हैलोजन से होने वाले संक्षारण का प्रभावी ढंग से प्रतिरोध करता है, जिससे उपकरण का जीवनकाल काफी बढ़ जाता है।
छिद्रयुक्त संरचना कोटिंग के सतही क्षेत्र को बढ़ाती है, जिससे एक अधिक मजबूत सुरक्षात्मक अवरोध बनता है और कणों के झड़ने का खतरा कम हो जाता है।
2. उत्कृष्ट उच्च तापमान स्थिरता
लगभग 4000 डिग्री सेल्सियस के गलनांक के साथ, यह 2500 डिग्री सेल्सियस से अधिक के निर्वात या निष्क्रिय वातावरण में लंबे समय तक काम कर सकता है।
कोटिंग का तापीय विस्तार गुणांक ग्रेफाइट के तापीय विस्तार गुणांक से अत्यधिक मेल खाता है, जिससे तापीय चक्रण के कारण होने वाली दरारें और परतें उखड़ने से बचाव होता है।
3. उच्च शुद्धता और कम संदूषण
-सेमीकंडक्टर-ग्रेड कच्चे माल और प्रक्रियाओं का उपयोग करने से, धातु की अशुद्धियों की मात्रा अत्यंत कम होती है, जिससे वेफर संदूषण का खतरा काफी कम हो जाता है।
- इसकी सतह सघन और रासायनिक रूप से स्थिर है, जिससे कणों का निर्माण कम होता है और यह सख्त क्लीनरूम मानकों को पूरा करती है।
4. कस्टम डिज़ाइन
ग्राहक के आरेख के अनुसार जटिल आकृतियाँ बनाई जा सकती हैं, और इष्टतम गैस प्रवाह और तापीय चालकता प्राप्त करने के लिए सरंध्रता और कोटिंग की मोटाई को नियंत्रित किया जा सकता है।
5. लंबी आयु और कम रखरखाव लागत
छिद्रयुक्त TaC कोटिंग्स का अत्यधिक उच्च संक्षारण और घिसाव प्रतिरोध पारंपरिक ग्रेफाइट की तुलना में घटक के जीवन को 3-5 गुना बढ़ा देता है, जिससे प्रतिस्थापन की आवृत्ति और रखरखाव लागत कम हो जाती है।

मुख्य अनुप्रयोग
1. वेफर निर्माण के लिए मुख्य घटक
- सीवीडी/एएलडी उपकरणों के लिए रिएक्शन चैंबर लाइनर, बैफल और शावर-हेड
- पीवीडी लक्ष्य समर्थन
- विसरण, ऑक्सीकरण, एनीलिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उच्च तापमान प्रक्रिया घटक
2. रासायनिक वाष्प निक्षेपण प्रणालियाँ
प्रक्रिया के दौरान अत्यधिक संक्षारक वातावरण (जैसे फ्लोराइड और क्लोराइड) में प्रमुख घटकों की सुरक्षा करना।
3. अन्य उच्च तापमान संक्षारक वातावरण
- रासायनिक गैस शुद्धिकरण, विशेषीकृत ताप उपचार भट्टियों और अन्य अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।