Tepsiya Barkirinê ya PECVD Tepsiya Grafîtê ya Depozîsyonê

Wêneya Taybetmendî ya Tepsiya Barkirina PECVD ya Depokirina Tepsiya Grafîtê

Danasîna Kurt:

Tepsiya Barkirinê ya PECVD ya VET Energy ji bo ku di dema danîna waferan de piştgiriyek ewle û wekhev peyda bike hatiye sêwirandin, û hevgirtin û kalîteya pêvajoya danîna waferan baştir dike. Bi berxwedana xwe ya germê ya hêja, Tepsiya Grafîtê dibe alîkar ku di hundurê odeyên PECVD de hawîrdorek kontrolkirî were parastin, xetera qirêjbûnê kêm dike û karîgeriya pêvajoyê ya bilind misoger dike.

Ji me re e-nameyek bişînin Dakêşin wek PDF

Hûrguliyên Berhemê

Etîketên Berheman

Tepsiya barkirinê ya VET Energy PECVD hilgirek rastîn e ku ji bo pêvajoya PECVD (depozîtasyona buxara kîmyewî ya bi plazmayê hatî zêdekirin) hatî çêkirin. Ev tepsiya grafîtê ya depozîtasyona bi kalîte bilind ji materyalê grafîtê yê paqijiya bilind û densiteya bilind hatî çêkirin. Xwedî berxwedana germahiya bilind, berxwedana korozyonê, aramiya pîvanî û taybetmendiyên din ên hêja ye. Ew dikare platformek hilgirek stabîl ji bo pêvajoya PECVD peyda bike û yekrengî û rûtbûna depozîtasyona fîlmê misoger bike.

Tepsiyên barkirinê yên VET Energy PECVD bi berfirehî di warên nîvconductor, fotovoltaîk, LED û yên din de têne bikar anîn. Bo nimûne:

▪ Nîvconductor: Pêvajoya PECVD ji bo materyalên nîvconductor ên wekî waferên silîkonê û waferên epitaksiyal.

▪ Fotovoltaîk: Pêvajoya PECVD ji bo fîlmên tenik ên şaneyên rojê.

▪ LED: Pêvajoya PECVD ji bo çîpên LED.

Avantajên Berhemê

▪Kalîteya fîlmê baştir bikin:Dabeşkirina fîlimê ya yekreng misoger bikin û kalîteya fîlimê baştir bikin.

▪Jiyana amûrê dirêj bike:Berxwedana korozyonê ya hêja, temenê karûbarê alavên PECVD dirêj dike.

▪Mesrefên hilberînê kêm bikin:Tepsiyên grafîtê yên bi kalîte bilind dikarin rêjeya bermayiyê kêm bikin û lêçûnên hilberînê kêm bikin.

Materyalê grafîtê ji SGL:

Parametreya tîpîk: R6510
Naverok	Standarda ceribandinê	Giranî	Yekbûn
Mezinahiya navînî ya genim	ISO 13320	10	μm
Tîrbûna girseyî	DIN IEC 60413/204	1.83	g/cm³
Porozîteya vekirî	DIN66133	10	%
Mezinahiya porên navîn	DIN66133	1.8	μm
Permeability	DIN 51935	0.06	cm²/s
Hişkbûna Rockwell HR5/100	DIN IEC60413/303	90	HR
Berxwedana elektrîkê ya taybetî	DIN IEC 60413/402	13	μΩm
Hêza xwarbûnê	DIN IEC 60413/501	60	MPa
Hêza zextê	DIN 51910	130	MPa
Modula Young	DIN 51915	11.5×10³	MPa
Berfirehbûna germî (20-200℃)	DIN 51909	4.2X10^-6	K^-1
Germahiya guhêrbar (20℃)	DIN 51908	105	Wm^-1K^-1

Ew bi taybetî ji bo çêkirina şaneyên rojê yên bi karîgeriya bilind hatiye sêwirandin, ku piştgirî dide pêvajoya waferên mezin ên G12. Sêwirana hilgirê çêtirînkirî bi girîngî hilberînê zêde dike, rêjeyên berhemdariyê yên bilindtir û lêçûnên hilberînê yên kêmtir dike.

Şanî	Awa	Hilgirê waferê yê hejmarî
Qeyika Grephite ya PEVCD - Rêzeya 156	qeyika grefît a 156-13	144
	qeyika grefît a 156-19	216
	qeyika grefît a 156-21	240
	Qeyika grafîtê 156-23	308
Qeyika Grephite ya PEVCD - Seriya 125	Qeyika grefît a 125-15	196
	Qeyika grefît a 125-19	252
	qeyika grafît a 125-21	280